精密自動(dòng)測(cè)量顯微鏡檢測(cè)微波器件封裝、電子陶瓷封 裝芯片、光通訊器件、TO封裝、蝶形封裝激光器、集成外腔半導(dǎo)體激光器、 晶振封裝、濾波器封裝、集成電路封裝等有較高腔體產(chǎn)品檢測(cè)專業(yè)打造的 *高倍率、高工作距離這一雙高檢測(cè)金相顯微鏡領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展空白。它可對(duì)點(diǎn)、線、圓弧、圓、等幾何元素進(jìn)行測(cè)量。當(dāng) Z 軸增加測(cè)頭或激光位移傳感器等設(shè)備后還可對(duì)高度等進(jìn)行測(cè)量。根據(jù)元素的實(shí)際特征，每種元素可采用多種不同的方法測(cè)量。尋邊結(jié)束即可直接獲取出元素的坐標(biāo)值、長(zhǎng)度、面積、體積等數(shù)據(jù)。

精密自動(dòng)測(cè)量顯微鏡軟件功能：

能夠抓取很弱的邊緣，可任意設(shè)定尋邊方向，避免尋邊錯(cuò) 誤，靈活設(shè)置尋邊參數(shù)，去除雜點(diǎn)及毛邊的影響。

（1）軟件根據(jù)用戶測(cè)量步驟順序自動(dòng)編制用戶程序。并控 制程序的運(yùn)行停止等。

（2）可以對(duì)用戶程序及每一個(gè)步驟進(jìn)行編輯、排序、插入、 刪除等操作，適應(yīng)各種復(fù)雜多變的測(cè)量步驟。

（3）測(cè)量大批量工件時(shí)，只需進(jìn)行一次尋邊測(cè)量，避免重 復(fù)動(dòng)作，省時(shí)省力。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：